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                                      6層醫療設備PCB打樣_沉金工藝_Wifi_RF

                                      產品名稱:六層電路板
                                      應用領域:醫療設備PCB打樣
                                      PCB參數:1.2板厚,1oz銅厚
                                      PCB工藝:沉厚金 
                                      產品特征:有阻抗要求,高頻信號 
                                      測試方法:100%電測,阻抗測試
                                      包裝方式:EPE防靜電包裝
                                       
                                       

                                      【產品描述】

                                      醫療設備PCB打樣工藝能力
                                      月產能:25000平米 
                                      層數:1-30層
                                      產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
                                       
                                      PCB制板原材料
                                      常規板材:FR4  
                                      高頻材料:Rogers、 Taconic 
                                      高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
                                      阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
                                      表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
                                      選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
                                       
                                      PCB制板技術參數
                                      最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
                                      最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
                                      最小焊環:4mil
                                      最厚銅厚:5OZ
                                      成品最大尺寸:650x1100mm
                                      板厚孔徑比:20:1
                                       
                                      PCB制板公差
                                      金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
                                      外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
                                      了解更多:電路板加工能力

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