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                                      14層25G高速HDI電路板設計_深圳PCB設計公司

                                      PCB名稱:14層
                                      應用領域 25G高速HDI電路板設計
                                      設計軟件:  Allegro
                                      設計特點:集成度高,密度大。25G高速信號,10度角布線。
                                      設計周期:14天

                                      【產品描述】

                                      25G高速HDI電路板設計特點
                                      1、集成度高,密度大。
                                      2、
                                      25G高速信號,10度角布線,采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規的解決玻纖效應的做法。

                                      PCB制板參數:
                                      PCB板材:Htg70,1oz 
                                      單板尺寸:458*208MM
                                      表面處理: 沉金工藝
                                      最小參數:4/4mil, Via:0.2mm,BGA盤上孔
                                      阻抗控制:+/-5%
                                      測試方式:100%電測,阻抗測試

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