您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
                                      一站式PCBA服務提供商
                                      郵件詢價:
                                      sales88@greattong.com
                                      電話咨詢:
                                      0755-83328032
                                      QQ在線

                                      張經理:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

                                      陳經理:深圳宏力捷PCB抄板服務QQ

                                      葉經理:深圳宏力捷PCB制板服務QQ

                                      林經理:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                                      FPC電路板打樣_沉金工藝_帶金手指_補強_鏤空

                                      產品名稱:FPC電路板打樣
                                      PCB基材:聚酰亞胺
                                      表面處理:沉金工藝
                                      產品銅厚:1oz
                                      FPC特征:黃色覆蓋膜,白色字符,外形鏤空,金手指,補強
                                      品質保證:100%電測
                                      外形處理:樣板激光外形,批量精密模具

                                       

                                      【產品描述】

                                      月產能:25000平米 
                                      層數:1-30層
                                      產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
                                       
                                      PCB制板原材料
                                      常規板材:FR4  
                                      高頻材料:Rogers、 Taconic 
                                      高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
                                      阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
                                      表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
                                      選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
                                       
                                      PCB制板技術參數
                                      最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
                                      最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
                                      最小焊環:4mil
                                      最厚銅厚:5OZ
                                      成品最大尺寸:650x1100mm
                                      板厚孔徑比:20:1
                                       
                                      PCB制板公差
                                      金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
                                      外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
                                      了解更多:電路板加工能力

                                      網站首頁 PCB二次開發 PCB設計 電路板制作 PCBA代工代料 產品中心 關于我們 聯系我們 網站地圖 English
                                      一级毛片黄久久久免费播放-一区一级精品毛片在线观看-一级毛片二级毛片-欧美特级AAAAAA